SOLUTION
根据每个客户的不同需求定制不同层次的解决方案
晶圆涡流探伤
晶圆涡流探伤
半导体晶圆晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。晶圆是制造半导···
查看详情

服务热线:

0512-65980306

地址:中国(江苏)苏州工业园区苏虹西路9号8栋
邮箱:rs@rsnde.com

Copyright © 2025 睿信(苏州)电子有限公司 版权所有
苏ICP备2025201947号-1